得一微受邀出席汽車產業(yè)配套采購高峰論壇，共謀整零合作產業(yè)未來！

在2024北京車展盛大舉辦之際，由中國機械國際合作股份有限公司、中國汽車供應商網聯(lián)合承辦，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)辦的“汽車產業(yè)配套采購高峰論壇”順利舉行，聚焦全球汽車配套產業(yè)鏈發(fā)展趨勢、整車配套采購部門策略、整零之間合作的新趨勢等幾大核心主題，探索打造中國高效整零關系之路。

       得一微電子CEO吳大畏先生應邀出席本次論壇，并在圓桌對話環(huán)節(jié)與長安汽車、吉利汽車、中科賽飛等業(yè)界領軍人物深入探討，就汽車產業(yè)鏈“缺芯”問題發(fā)表了獨到見解。

       作為芯片企業(yè)代表，吳大畏先生首先指出了存儲芯片在汽車智能化、網聯(lián)化快速發(fā)展進程中的重要性，以及其在提升汽車性能、安全性、可靠性等方面發(fā)揮的關鍵作用。

       得一微作為大陸唯一擁有自研車規(guī)級eMMC主控芯片能力并已實現(xiàn)車規(guī)級eMMC量產的企業(yè)，其系列車規(guī)級eMMC產品已在多家主流汽車品牌中批量應用。公司依托多年在存儲控制芯片的深厚技術積累，以及對汽車領域及存儲需求的深刻理解，不僅推出了搭載自研eMMC5.1主控和長江存儲pMLC NAND Flash的全新國產車規(guī)級eMMC,并即將推出符合車規(guī)標準的BGA SSD及UFS產品，為汽車行業(yè)提供高可靠、大容量和高性價比的全方位存儲解決方案。

       長安汽車和吉利汽車作為整車企業(yè)代表，均在論壇上表達了對芯片供應商性價比的期望。他們指出，隨著新汽車的快速發(fā)展，未來車規(guī)級芯片的需求將呈爆炸式增長，希望芯片供應商在不斷提升產品質量的同時，能夠保持合理的價格，以滿足整車企業(yè)的需求。

       隨著汽車產業(yè)電動化、智能化、低碳化步伐加快，整個汽車產業(yè)鏈發(fā)生重大變化，一方面由于產品更新速度加快，汽車產業(yè)鏈從鏈狀向網狀結構變化，形成了多種形式的供貨關系；另一方面，整車企業(yè)與供應商的關系也發(fā)生深刻變化，關鍵產品從簡單的供貨關系向共同開發(fā)、共擔風險方向發(fā)展。

       吳大畏先生表示，“得一微期待與整車廠及Tier1廠商開放合作，實現(xiàn)信息同步。我們期望汽車廠商們可以積極提出需求，這樣芯片廠商能夠更深入了解用戶層面，精準把握客戶需求。甚至更進一步，整車廠及Tier1廠商可以和芯片原廠聯(lián)合開發(fā)自研產品”。在這種合作模式下，不僅更好滿足市場和用戶期待，更能有效減少供應鏈中的不確定性和風險。相信我們的國產汽車芯片將迅速趕超國外，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

       在論壇的尾聲，吳大畏先生還就汽車產業(yè)國家支持和補貼政策提出了建議，他深表認同加強政策引導的做法，將補貼更精準投向整車廠，從而有效促進對國產芯片的廣泛采用，進一步激發(fā)在芯片研發(fā)端、應用端以及汽車消費端的自主創(chuàng)新活力，顯著提升汽車產業(yè)鏈的國產化水平。

       汽車產業(yè)配套采購高峰論壇為整車企業(yè)和汽車配套零部件供應商提供了交流合作的平臺，為汽車產業(yè)生態(tài)注入了新的動力。得一微將以更積極的姿態(tài)，與各大汽車廠商展開深度合作。通過整零攜手，我們堅信未來汽車產業(yè)將實現(xiàn)更高效、更智能的發(fā)展。

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關鍵詞：汽車,芯片,整車,產業(yè),企業(yè)