車聯(lián)天下D輪融資圓滿收官，專注技術創(chuàng)新與產業(yè)化發(fā)展

自落戶無錫以來,車聯(lián)天下董事長楊泓澤深知技術的攻關和產業(yè)化離不開資本的助力。2014年創(chuàng)立的車聯(lián)天下,在2019年迎來了戰(zhàn)略轉型的重要時刻。公司毅然放棄了原有的液晶儀表總成、中控導航總成等業(yè)務,全力投入到智能座艙域的開發(fā)中。這一決策源于楊泓澤對汽車行業(yè)未來的深刻洞察:汽車正逐漸從傳統(tǒng)的交通工具轉變?yōu)椤爸悄芤苿涌臻g”,推動整車電子電氣架構向域集中式架構演進。

經過幾年的努力,車聯(lián)天下已從艱難起步成功躋身國內領先的智能座艙企業(yè)陣營。今年7月,車聯(lián)天下逐漸完成D輪融資,將發(fā)力新產品研發(fā)、量產和全球化能力建設。

2020年,車聯(lián)天下在無錫獲得了由錫創(chuàng)投和新尚資本提供的2億元投資,這筆資金在關鍵時刻拯救了公司,為其接手長城新訂單、啟動開發(fā)投產提供了重要保障。此后,車聯(lián)天下與博世簽署戰(zhàn)略合作與投資協(xié)議,成為博世境外直投的首個項目,進一步推動了公司的快速發(fā)展。

近年來,車聯(lián)天下在智能座艙領域取得了顯著成就。2021年6月30日,全球首款搭載高通8155芯片的智能座艙域控制器驍龍三代正式量產,為公司贏得了廣泛的市場認可。2022年,車聯(lián)天下的域控產品步入量產階段,憑借“爆款”8155智能座艙,公司包攬了項目訂單量、細分領域市場占有率等行業(yè)第一,入選2023年度“座艙域控制器TOP10供應商”。

今年4月,車聯(lián)天下在2024北京國際車展上首次展示了艙駕融合產品(高通SA8775P)及艙泊一體高端座艙產品(高通SA8255P),進一步展示了公司在智能座艙和智能駕駛融合領域的創(chuàng)新實力。5月30日,車聯(lián)天下與卓馭科技基于高通驍龍四代(SA8775P)達成戰(zhàn)略合作,共同推動高階駕艙融合技術落地。

車聯(lián)天下的成功離不開其專注技術創(chuàng)新和產業(yè)化發(fā)展的戰(zhàn)略定位。公司深知,技術的攻關和產業(yè)化需要長期的投入和耐心。因此,在與投資方的合作中,車聯(lián)天下始終堅持以企業(yè)的業(yè)務、戰(zhàn)略為主,確保公司的長期發(fā)展目標得以實現(xiàn)。

隨著D輪融資的圓滿收官,車聯(lián)天下將在智能座艙和智能駕駛融合領域繼續(xù)深耕細作,為全球汽車行業(yè)帶來更多創(chuàng)新技術和產品。未來,車聯(lián)天下將繼續(xù)以技術創(chuàng)新為驅動,推動汽車行業(yè)的智能化轉型和升級。

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