將于9月19日亮相 高合自研智能座艙平臺(tái)

近日，高合汽車品牌及市場(chǎng)傳播總經(jīng)理徐斌發(fā)文表示，高合自研高算力智能座艙平臺(tái)將于9月19日在高合展翼日亮相，并將于年底開(kāi)展內(nèi)部測(cè)試。

　　據(jù)悉，高合自研高算力智能座艙平臺(tái)應(yīng)用了車規(guī)級(jí)/航空級(jí)FPGA、車規(guī)級(jí)MCU、車規(guī)級(jí)網(wǎng)關(guān)和多種SOC，并采用創(chuàng)新芯片并聯(lián)和車規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方式，首次讓旗艦芯片登陸車機(jī)。該平臺(tái)實(shí)測(cè)最高算力跑分可達(dá)117萬(wàn)分，AI算力達(dá)96TOPS。

　　此前高合汽車公布了8月HiPhi Y交付量，總計(jì)交付1021臺(tái)，上市后首個(gè)完整月交付即破千，后續(xù)產(chǎn)能不斷爬坡，用戶交付將進(jìn)一步加速。而在9月5日，高合汽車于2023 IAA Mobility慕尼黑車展期間在德國(guó)開(kāi)啟了首家海外體驗(yàn)中心，這標(biāo)志著高合全球戰(zhàn)略邁出了重要一步。

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